特許

J-GLOBAL ID：200903089170880702

極低温用材

発明者： 鹿島 俊弘 ,  乾 秀朋
出願人/特許権者： 東洋紡績株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-132327
公開番号（公開出願番号）：特開平5-320369
出願日： 1992年05月25日
公開日（公表日）： 1993年12月03日
要約：

【要約】【目的】 温度低下による体積収縮がほとんどなく、帯磁率が実質上0であって、更に軽量で極低温用FRPを提供することにある。【構成】 高強度ポリエチレン繊維等の有機繊維を補強繊維として用い、ジシアンジアミドを含むエポキシ樹脂をマトリックスとして用いた極低温用材。

請求項（抜粋）：

有機繊維及びジシアンジアミドを含むエポキシ樹脂よりなる極低温用材。

IPC (2件)：

C08J 5/04 CFC ,  C08L 63:00

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開平4-067843
  
• 特開昭63-115999
  
• 特開昭57-195998
  
• 特開昭51-151767