特許

J-GLOBAL ID：200903089172127009

積層セラミック部品の製造方法及びセラミック積層体の切断装置

発明者： 坂本 義典 ,  田附 静磨 ,  森 治彦
出願人/特許権者： 株式会社村田製作所
代理人 (1件)： 宮▼崎▲ 主税
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-279031
公開番号（公開出願番号）：特開2001-102241
出願日： 1999年09月30日
公開日（公表日）： 2001年04月13日
要約：

【要約】【課題】 厚みが厚いセラミック積層体であっても、安定にかつ高速で切断することを可能とする工程を備えた積層セラミック部品の製造方法を得る。【解決手段】 マザーのセラミック積層体1を個々の積層セラミック部品単位の積層体に分割するために、セラミック積層体1の一方主面1a近傍において、切断方向を規制するために切断刃3の両側に一対のガイド6,7を配置し、切断刃3によりセラミック積層体1を切断し、切断により得られた個々のセラミック積層体を焼成する、積層セラミック部品の製造方法。

請求項（抜粋）：

未焼成のマザーのセラミック積層体を用意する工程と、前記マザーのセラミック積層体を個々の積層セラミック部品単位の積層体に分割するために、該マザーのセラミック積層体の一方主面近傍において切断方向を規制するために切断刃の両側にガイドを配置して、切断刃により該マザーのセラミック積層体を切断する工程と、切断により得られた個々のセラミック積層体を焼成する工程とを備えることを特徴とする、積層セラミック部品の製造方法。

IPC (3件)：

H01G 4/12 364 ,  H01G 4/30 311 ,  H01G 13/00 391

FI (3件)：

H01G 4/12 364 ,  H01G 4/30 311 A ,  H01G 13/00 391 H

Fターム (17件)：

5E001AB03 ,  5E001AH05 ,  5E001AH06 ,  5E001AH09 ,  5E001AJ01 ,  5E001AJ02 ,  5E082AB03 ,  5E082BC40 ,  5E082FG26 ,  5E082FG54 ,  5E082LL01 ,  5E082LL02 ,  5E082LL03 ,  5E082LL35 ,  5E082MM13 ,  5E082MM21 ,  5E082MM22

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開平4-206808
  
• 特開昭61-029114
  
• 特開平4-206808
  
• 特開昭61-029114