特許

J-GLOBAL ID：200903089178065390

パワーモジュール

発明者： 飯田 政和 ,  江平 伸次
出願人/特許権者： ダイキン工業株式会社
代理人 (1件)： 小野 由己男 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-208421
公開番号（公開出願番号）：特開2003-023280
出願日： 2001年07月09日
公開日（公表日）： 2003年01月24日
要約：

【要約】【課題】 パワーモジュールにおいて効率的な放熱構造を提案し、装置の小型化、コストダウンを図ることを目的とする。【解決手段】 電源制御を行うための電源回路を実装する実装面と、放熱用の凹凸部が形成された放熱面とを備える熱伝導率の高い部材で形成された実装基板を有する。

請求項（抜粋）：

電源制御を行うための電源回路を実装する実装面と、放熱用の凹凸部が形成された放熱面とを備える熱伝導率の高い部材で形成された実装基板を有するパワーモジュール。

IPC (4件)：

H05K 7/20 ,  H01L 23/36 ,  H01L 23/40 ,  H05K 1/02

FI (4件)：

H05K 7/20 C ,  H01L 23/40 A ,  H05K 1/02 F ,  H01L 23/36 C

Fターム (19件)：

5E322AA01 ,  5E322AB01 ,  5E322AB02 ,  5E322AB06 ,  5E322EA11 ,  5E322FA04 ,  5E338AA01 ,  5E338AA18 ,  5E338BB71 ,  5E338BB75 ,  5E338CC04 ,  5E338CC06 ,  5E338CD11 ,  5E338EE02 ,  5F036AA01 ,  5F036BB01 ,  5F036BB08 ,  5F036BC33 ,  5F036BD03

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開平2-040942
  
• 特開平2-040942