特許
J-GLOBAL ID：200903089181281576

高周波回路基板組立体及びそれを用いた高周波用アンテナスイッチモジュール

発明者：
早川 俊高

早川 俊高 について

, 
加藤 大典

加藤 大典 について


出願人/特許権者：
日本特殊陶業株式会社

日本特殊陶業株式会社 について


代理人 (1件)： 八木田 茂 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-005027
公開番号（公開出願番号）：特開2002-335101
出願日： 2002年01月11日
公開日（公表日）： 2002年11月22日
要約：
【要約】【課題】従来の高周波スイッチモジュールに伴う問題点を解決して、通信機器内に画定された収納容積の低減に適合できしかもインダクタ素子による干渉などの影響を低減できる小型の高周波スイッチモジュールを提供する。【解決手段】本発明による高周波用アンテナスイッチモジュールは、高周波スイッチング回路における高周波デバイスの駆動回路への高周波信号の漏れを防止するチョーク回路素子をチップインダクタとして誘電体積層構造体を形成する誘電体層の最上層に配置し、かつ、チップインダクタと、最上層とは別の層に形成された回路パターンとが積層方向において重ならない層が少なくとも一層存在するように構成したことを特徴としている。
請求項（抜粋）：
高周波スイッチング回路のチョークコイル回路素子をチップインダクタとして搭載した高周波回路基板組立体において、高周波回路基板の表面にチップインダクタ用のランドが形成され、前記高周波回路基板の表面に最も近い、別の高周波回路基板内に形成されたインダクタ回路とチップインダクタ用のランドが積層方向において互いに重ならないように位置決めされていることを特徴とする高周波回路基板。
IPC (5件)：
H01P 1/15 ,  H01F 27/00 ,  H05K 1/16 ,  H05K 3/46 ,  H04B 1/44
FI (5件)：
H01P 1/15 ,  H05K 1/16 B ,  H05K 3/46 Q ,  H04B 1/44 ,  H01F 15/00 Z
Fターム (29件)：
4E351BB09 ,  4E351BB29 ,  4E351CC12 ,  4E351DD05 ,  4E351DD20 ,  4E351GG07 ,  4E351GG09 ,  5E070AA05 ,  5E070CB03 ,  5E346AA33 ,  5E346AA35 ,  5E346BB16 ,  5E346CC01 ,  5E346CC39 ,  5E346DD02 ,  5E346DD13 ,  5E346DD45 ,  5E346EE23 ,  5E346FF18 ,  5E346GG06 ,  5E346GG28 ,  5E346HH03 ,  5E346HH04 ,  5E346HH06 ,  5J012BA02 ,  5K011AA16 ,  5K011DA22 ,  5K011DA27 ,  5K011JA01
引用特許：
審査官引用 (3件)

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