特許

J-GLOBAL ID：200903089186229882

放熱フィンおよびそれを使用した半導体装置並びに半導体装置の実装構造体

発明者： 小俣 誠 ,  江俣 孝司 ,  沖永 隆幸 ,  舘 宏 ,  堀内 整 ,  佐々木 雅子 ,  本多 厚
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所 ,  日立超エル・エス・アイ・エンジニアリング株式会社
代理人 (1件)： 梶原 辰也
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-115165
公開番号（公開出願番号）：特開平8-288437
出願日： 1995年04月17日
公開日（公表日）： 1996年11月01日
要約：

【要約】【目的】 離脱を確実に防止できる放熱フィンの装着技術を提供する。【構成】 QFP・IC用の放熱フィン10はアルミニウムフレーク混入樹脂により一体成形され、本体11の四隅に係止爪16が突設されている。QFP・IC1への装着に際し、本体11は樹脂封止体3上面にフィン部12を上向きにして当接され、係止爪16は樹脂封止体3の四隅に上から整合された状態で押し下げて樹脂封止体3の裏面側における四隅の縁辺部に係止される。【効果】 放熱フィン10は係止爪16の係止でQFP・IC1に機械的に固定されて樹脂封止体3の離型剤により悪影響を受けずに固定されるため、QFP・IC1から離脱することはない。放熱フィン10のQFP・IC1への装着に際し、係止爪16の弾性力によりワンタッチ操作で装着できるため、ねじ止め作業やかしめ加工による装着作業に比べて組付作業性を向上できる。

請求項（抜粋）：

本体の外周辺部に係止爪が複数本突設されていることを特徴とする放熱フィン。