特許

J-GLOBAL ID：200903089188382211

保護されたマイクロメカニカル・デバイスのフリップ・チップ組立体

発明者： スニル トマス
出願人/特許権者： テキサス インスツルメンツ インコーポレイテツド
代理人 (1件)： 浅村 皓 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-046620
公開番号（公開出願番号）：特開2001-308225
出願日： 2001年02月22日
公開日（公表日）： 2001年11月02日
要約：

【要約】【課題】 マイクロメカニカル構成要素用のランド・グリッド・アレイまたはボール・グリッド・アレイの製作工程中に環境の影響を受けないようにし、しかも低コストのパッケージを製作する方法を提供する。【解決手段】 集積回路ウエーハ全体を保護材料で被覆加工し、はんだボール取付け用の被覆を選択的にエッチングし、チップを単体化し、セラミック基板の開口上でチップのフリップ・チップ組立てを行い、はんだ接合部の間の間隙をポリマー密封材でアンダーフィルし、構成要素の保護材料を除去し、基板に蓋を取り付けてパッケージを密封する。本発明の形態は各種の半導体マイクロメカニカル・デバイス、例えば、アクチュエータ、モータ、センサ、空間光変調器、変形ミラー・デバイスなどに適用することができる。

請求項（抜粋）：

パッケージ化されたマイクロメカニカル・デバイスにおいて、半導体チップを有し、該半導体チップはこのチップの中央部に平面に形成された複数のマイクロメカニカル構成要素を含む集積回路と、前記チップを囲む周辺部に配置された複数の金属端子とを有し、第1および第2の表面と開口とを有する電気的に絶縁された基板を有し、前記第1および第2の表面は互いに平行であり、前記基板と一体化された複数の導電性経路選択線を有し、前記第1の表面上に前記開口に近接して配置され、かつ前記経路選択線に電気的に接続された複数の第1金属接触パッドを有し、前記第1の表面上に前記開口から離れて配置され、かつ前記経路選択線に電気的に接続された複数の第2金属接触パッドを有し、前記端子を前記複数の第1接触パッドに電気的に接続する複数のはんだボールを有し、かつ間隙により間隔をあけた前記基板の上に前記チップを取り付けて、前記開口の1つのレベルを閉じ、かつ前記基板を前記構成要素の平面に平行な平面内に位置決めし、前記間隙を充填するポリマー密封材を有し、前記開口をポリマーの連続的な枠で囲み、前記構成要素平面に平行な平面内の前記第2の表面に固着された蓋を有し、前記開口の第2のレベルを閉じること、を備えるパッケージ化されたマイクロメカニカル・デバイス。

IPC (6件)：

H01L 23/12 501 ,  H01L 23/12 ,  B81B 1/00 ,  G02B 26/08 ,  H01L 21/60 311 ,  H01L 23/02

FI (6件)：

H01L 23/12 501 S ,  H01L 23/12 501 B ,  B81B 1/00 ,  G02B 26/08 E ,  H01L 21/60 311 Q ,  H01L 23/02 F