特許

J-GLOBAL ID：200903089193553199

ボンディングツール

発明者： 貝本 隆 ,  有木 一夫 ,  佐藤 章 ,  葛西 眞男
出願人/特許権者： 日本タングステン株式会社 ,  株式会社アール・アンド・ジー
代理人 (1件)： 小堀 益 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-241747
公開番号（公開出願番号）：特開2002-057452
出願日： 2000年08月09日
公開日（公表日）： 2002年02月22日
要約：

【要約】【課題】 電子部品の本体部から突出するリード、例えば半導体パッケージのアウタリードを回路基板の電極パッドにハンダ付けする際に用いる安全性、信頼性に優れたボンディングツール用のヒーターを提供する。【解決手段】ボンディングヒーターにPTCセラミックスを熱源として利用することにより、ヒーター温度が一定に維持され、突入電流を利用することで、熱源の昇温特性を向上させる事が出来、制御装置が故障しても、キュリー点以上には昇温しないので、周辺部品の破損を防止できる。

請求項（抜粋）：

PTCセラミックスをハンダ付け用の熱源としていることを特徴とするボンディングツール。

IPC (5件)：

H05K 3/34 507 ,  B23K 1/00 330 ,  B23K 3/047 ,  H01L 21/50 ,  H01L 21/60 311

FI (5件)：

H05K 3/34 507 N ,  B23K 1/00 330 E ,  B23K 3/047 ,  H01L 21/50 J ,  H01L 21/60 311 T

Fターム (9件)：

5E319AA03 ,  5E319AB01 ,  5E319CC48 ,  5E319GG11 ,  5F044PP02 ,  5F044PP09 ,  5F044PP12 ,  5F044PP16 ,  5F044PP19