特許

J-GLOBAL ID：200903089197576274

プリント配線板

発明者： 武田 邦彦
出願人/特許権者： 富士通株式会社
代理人 (1件)： 井桁 貞一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-200290
公開番号（公開出願番号）：特開平5-048272
出願日： 1991年08月09日
公開日（公表日）： 1993年02月26日
要約：

【要約】【目的】 プリント配線板に関し、製品領域のプリント配線板のように、配線パターンが絶縁層を介して重なる場合と同様な、特性インピーダンス値が検査領域で得られるようにしたプリント配線板の提供を目的とする。【構成】 特性インピーダンス測定用パターン4A,4B,4Cを備え、配線パターンを設けた絶縁層5A,5B,5Cを多層構造に積層して成るプリント配線板に於いて、該特性インピーダンス測定用パターン4A,4B,4Cに絶縁層5A,5B を介して、前記特性インピーダンス測定用パターン4A,4B,4Cに重なるようなダミー導体層パターン21を設けて構成する。

請求項（抜粋）：

直線形状の特性インピーダンス測定用パターン(4A,4B,4C)を備え、配線パターンを設けた絶縁層(5A,5B,5C)を多層構造に積層して成るプリント配線板に於いて、該特性インピーダンス測定用パターン(4A,4B,4C)に絶縁層(5A,5B) を介して、前記特性インピーダンス測定用パターン(4A,4B,4C)に重なるようなダミー導体層パターン(21)を設けたことを特徴とするプリント配線板。