特許

J-GLOBAL ID：200903089198228016

低硬度ゴム組成物

発明者： 安藤 理 ,  仙田 和久
出願人/特許権者： エヌオーケー株式会社
代理人 (1件)： 吉田 俊夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-182751
公開番号（公開出願番号）：特開2002-371161
出願日： 2001年06月18日
公開日（公表日）： 2002年12月26日
要約：

【要約】【課題】 低硬度でしかも非滲出性で、二次電池、燃料電池、コンデンサ等の電気部品のシール材の成形材料などとして好適に用いられる低硬度ゴム組成物を提供する。【解決手段】 数平均分子量Mnが104〜106オーダーのEPDM約95〜30重量%および103〜105オーダーのエチレン・α-オレフィン共重合ゴム約5〜70重量%よりなり、硬度(Duro A)が50以下の架橋成形品を与える過酸化物架橋性低硬度ゴム組成物。このゴム組成物は、低分子量分のゴムが過酸化物架橋されるため、滲出分(抽出分)がなくてDuro A硬度が50以下というゴムの低硬度化が達成される。このような性質を有する低硬度ゴム組成物は、二次電池、燃料電池、アルミ電解コンデンサ、電気二重層型コンデンサ等の電気部品に用いられる各種シール材の成形材料として好適に用いられる。

請求項（抜粋）：

数平均分子量Mnが104〜106オーダーのEPDM約95〜30重量%および103〜105オーダーのエチレン・α-オレフィン共重合ゴム約5〜70重量%よりなり、硬度(Duro A)が50以下の架橋成形品を与える過酸化物架橋性低硬度ゴム組成物。

IPC (5件)：

C08L 23/16 ,  C08L 23/08 ,  H01M 2/08 ,  H01M 8/02 ,  H01M 8/10

FI (8件)：

C08L 23/16 ,  C08L 23/08 ,  H01M 2/08 R ,  H01M 2/08 T ,  H01M 2/08 V ,  H01M 2/08 X ,  H01M 8/02 S ,  H01M 8/10

Fターム (23件)：

4J002BB05X ,  4J002BB15W ,  4J002BB15X ,  4J002EK036 ,  4J002EK046 ,  4J002EK056 ,  4J002FD146 ,  4J002GJ02 ,  5H011AA17 ,  5H011FF01 ,  5H011GG02 ,  5H011HH02 ,  5H011JJ02 ,  5H011JJ25 ,  5H011JJ27 ,  5H011KK02 ,  5H011KK04 ,  5H011KK05 ,  5H011KK07 ,  5H026AA06 ,  5H026CX08 ,  5H026EE18 ,  5H026HH05