特許
J-GLOBAL ID:200903089208229164

立坑用ライニング装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 大島 陽一
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2001-307886
公開番号(公開出願番号):特開2003-113698
出願日: 2001年10月03日
公開日(公表日): 2003年04月18日
要約:
【要約】【課題】 特に投射方向が水平状態だけではなく、俯角状態及び仰角状態で回転投射できるように俯仰自在な可変調整を可能にした立坑用ライニング装置を提供する。【解決手段】 流動状態のライニング材料に急結剤を攪拌混合して投射ライニング材料を造り、この投射ライニング材料を回転投射部10Eに設けたインペラ25から掘削壁面に回転投射する立坑用ライニング装置10において、回転投射部10Eには、水平方向に対する回転投射方向を所定角度に可変する水平方向制御部と、垂直方向に対する回転投射方向を所定角度に可変する垂直方向制御部40とを設け、垂直方向制御部40は水平方向制御部によって、全体が水平方向に対して所定角度に可変する。
請求項(抜粋):
流動状態のライニング材料に急結剤を攪拌混合して投射ライニング材料を造り、この投射ライニング材料を回転投射部に設けたインペラから掘削壁面に回転投射する立坑用ライニング装置において、前記回転投射部には、水平方向に対する回転投射方向を所定角度に可変する水平方向制御部と、垂直方向に対する回転投射方向を所定角度に可変する垂直方向制御部とを設け、前記垂直方向制御部は前記水平方向制御部によって、全体が水平方向に対して所定角度に可変することを特徴とした立坑用ライニング装置。
IPC (2件):
E21D 11/10 ,  E21D 5/00
FI (2件):
E21D 11/10 D ,  E21D 5/00
Fターム (2件):
2D055DB01 ,  2D055DB05

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