特許

J-GLOBAL ID：200903089209882775

半導体チップの実装方法

発明者： 頼 明照
出願人/特許権者： シャープ株式会社
代理人 (1件)： 梅田 勝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-224105
公開番号（公開出願番号）：特開平7-078847
出願日： 1993年09月09日
公開日（公表日）： 1995年03月20日
要約：

【要約】【目的】 ハンダバンプを用いためフリップチップボンディング技術において、信頼性の高い実装品をより簡単なプロセスで製造することにより、低コスト化を実現することを目的とする。【構成】 フリップチップボンディングプロセスのフラックス塗布方法として、チップ上に形成されたハンダバンプの先端にフラックス塗布方法として、チップ上に形成されたハンダバンプの先端にフラックスを転写する工程と、その後、このチップを基板上にフリップチップボンディングする工程とからなり、フラックス洗浄工程を省略することを特徴とする。

請求項（抜粋）：

回路基板上にフリップチップ方式で半導体チップを実装する際、前記半導体チップ上に形成されたハンダバンプの、前記回路基板との接着面及びその近傍にフラックスを転写する工程と、前記フラックスが転写された半導体チップを前記回路基板上にフリップチップ接続する工程と、を有することを特徴とする半導体チップの実装方法。