特許

J-GLOBAL ID：200903089214952617

基板はんだ供給方法

発明者： 山内 勝利
出願人/特許権者： 富士通株式会社
代理人 (1件)： 井桁 貞一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-124787
公開番号（公開出願番号）：特開平5-327200
出願日： 1992年05月18日
公開日（公表日）： 1993年12月10日
要約：

【要約】【目的】 本発明は、各種電子機器の回路構成に広く使用されるプリント配線基板のはんだ供給方法に関し、基板の接続パッドに半田供給が正確,且つ容易となって作業工数および管理コストを削減できるとともに、修理時の電子部品が取り外された接続パッドでも容易に半田供給が行えることを目的とする。【構成】 半田を供給する基板1の接続パッド1aと対応する位置に蒸着用マスク12により蒸着半田13cを形成した転写板13を、半田供給面側にフラックス16が一定厚み塗布された当該基板1とをガイドピン15で位置合わせして押圧することにより密着させ、上記蒸着半田13cをリフローすることにより上記転写板13の該蒸着半田13cを転写して該接続パッド1aの上面に半田パッド3aを形成し、洗浄により上記フラックス16を除去して上記基板1から該転写板13を離脱する。

請求項（抜粋）：

半田を供給するプリント配線基板(1) の接続パッド(1a)と対応する位置に蒸着用マスク(12)による蒸着半田(13c) を形成した転写板(13)と、半田供給面側にフラックス(16)を一定厚み塗布した当該プリント配線基板(1)と位置合わせして押圧・密着させ、リフローすることにより上記転写板(13)の該蒸着半田(13c) を転写して該接続パッド(1a)の上面に半田パッド(3a)を形成し、洗浄による上記フラックス(16)を除去後に上記プリント配線基板(1) から該転写板(13)を離脱させてなることを特徴とする基板はんだ供給方法。