特許
J-GLOBAL ID：200903089218129869
フリップチップ接合方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
井桁 貞一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-313881
公開番号（公開出願番号）：特開平7-169790
出願日： 1993年12月15日
公開日（公表日）： 1995年07月04日
要約：
【要約】 (修正有)【目的】 はんだバンプの製造方法に関し、断線障害を無くす。【構成】 半導体チップの端子取り出し位置に金属よりなる突起を設け、一方、半導体チップを装着する回路基板のパッドにはんだバンプを設け、突起をはんだバンプに位置合わせした後、回路基板を加熱して突起を中央に含むはんだにより半導体チップと回路基板とを回路接続することを特徴としてフリップチップ接合を構成する。
請求項（抜粋）：
半導体チップの端子取り出し位置に金属よりなる突起を設け、一方、該半導体チップを装着する回路基板のパッドにはんだバンプを設け、前記突起を該はんだバンプに位置合わせした後、回路基板を加熱して前記突起を中央に含むはんだにより半導体チップと回路基板とを回路接続することを特徴とするフリップチップ接合方法。
IPC (2件)：
H01L 21/60 311
, H01L 21/321
