特許

J-GLOBAL ID：200903089219075207

試料の評価方法及び評価装置

発明者： 橋川 直人
出願人/特許権者： 三菱電機株式会社
代理人 (1件)： 吉田 茂明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-210887
公開番号（公開出願番号）：特開2000-046762
出願日： 1998年07月27日
公開日（公表日）： 2000年02月18日
要約：

【要約】【課題】 格子定数及び膜厚について高精度かつ迅速な測定を実現し得る、試料の評価方法及び評価装置を得る。【解決手段】 透過型電子顕微鏡4から半導体装置1に照射された収束電子線2は、透過電子線3として半導体装置1を透過し、スリット5を介して磁場偏向型エネルギーフィルタ7に入射される。磁場偏向型エネルギーフィルタ7は、透過電子線3の中から弾性散乱電子のみを抽出し、透過電子線3aとして出射する。透過電子線3aはスリット6を介して画像検出装置8に入射され、画像検出装置8は、入射された透過電子線3aによって電子線回折像を得る。ホストコンピュータ9は、電子線回折像を256階調のディジタル画像として表示し、シミュレーションにより格子定数をパラメータとして所定のプログラムを用いてフィッティングを行い、半導体装置1の格子定数を算出する。

請求項（抜粋）：

(a)試料に収束電子線を入射する工程と、(b)前記試料を透過した透過電子線の中から弾性散乱電子を抽出する工程と、(c)抽出された前記弾性散乱電子によって電子線回折像を得る工程と、(d)前記電子線回折像の解析を行うことにより、前記試料の物理量を算出する工程とを備える、試料の評価方法。

IPC (4件)：

G01N 23/20 ,  G01N 23/04 ,  H01J 37/295 ,  H01L 21/66

FI (5件)：

G01N 23/20 ,  G01N 23/04 ,  H01J 37/295 ,  H01L 21/66 P ,  H01L 21/66 N

Fターム (22件)：

2G001AA03 ,  2G001BA11 ,  2G001BA14 ,  2G001BA18 ,  2G001CA03 ,  2G001FA06 ,  2G001HA13 ,  2G001KA11 ,  2G001LA11 ,  2G001MA05 ,  4M106AA02 ,  4M106BA02 ,  4M106CA48 ,  4M106CB30 ,  4M106DH01 ,  4M106DH03 ,  4M106DH11 ,  4M106DH33 ,  4M106DH60 ,  4M106DJ15 ,  4M106DJ18 ,  4M106DJ20