特許

J-GLOBAL ID：200903089224514413

プリント配線板用プリフラックス

発明者： 黒住 忠利
出願人/特許権者： 昭和電工株式会社
代理人 (1件)： 柿沼 伸司
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-257068
公開番号（公開出願番号）：特開2003-069205
出願日： 2001年08月28日
公開日（公表日）： 2003年03月07日
要約：

【要約】【課題】ハンダ付け性の高いプリント配線板用プリフラックスを提供する。【解決手段】配線板用プリフラックスに非イオン性の有機ハロゲン化合物を添加する。またプリフラックス中の有機ハロゲン化合物の含有量を、溶剤を除くプリフラックス成分に対する塩素換算量で0.1質量%〜50質量%の範囲内とする。さらに有機ハロゲン化合物を、隣接する炭素に臭素が結合した化合物とする。

請求項（抜粋）：

有機ハロゲン化合物を含むプリント配線板用プリフラックス。

IPC (3件)：

H05K 3/34 503 ,  B23K 35/363 ,  B23K 35/26 310

FI (3件)：

H05K 3/34 503 Z ,  B23K 35/363 C ,  B23K 35/26 310 A

Fターム (4件)：

5E319AC01 ,  5E319BB01 ,  5E319BB05 ,  5E319CD21