特許
J-GLOBAL ID：200903089226910286
表面処理装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
三枝 弘明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-180873
公開番号（公開出願番号）：特開平8-025212
出願日： 1994年07月08日
公開日（公表日）： 1996年01月30日
要約：
【要約】【目的】 曲面等の種々の形状を備えた被処理物の表面に対しても、或いは、被処理物との間に障害物が存在する場合にも、容易に対応することができ、効率良く処理することのできる表面処理装置を実現する。【構成】 非磁性管1に向けて上方から回転軸2が延伸し、回転軸2の下端は可撓性の回転板3に連結されている。回転板3の下面には複数の磁石4が分散して取付けられている。回転板3の上方には規制板5が配置されている。規制板5には、回転軸2を挿通させた平板部5aと、この平板部5aの両側に所定の角度で連続形成された斜板部5b,5cとから成る。回転軸2が図示しないモータにより回転させられると回転板3も回転し、規制板5の斜板部5b,5cにより回転板の外周部が下方に規制されるので、回転板3は非磁性管1の内面1aに沿った形状に変形、保持される。
請求項（抜粋）：
駆動手段によって回転駆動される回転軸と、該回転軸に連結され、板面に処理部材を取り付けた可撓性を備えた回転板と、該回転板に接触して該回転板を所定の屈曲形状若しくは曲面形状に規制する規制板とを有し、前記回転板を被処理物に近接若しくは接触させて、被処理物の表面を処理するように構成された表面処理装置。
IPC (2件)：
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