特許
J-GLOBAL ID：200903089234132640
導電性熱可塑性樹脂組成物
発明者：
出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
田村 巌
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-070985
公開番号（公開出願番号）：特開平6-260017
出願日： 1993年03月04日
公開日（公表日）： 1994年09月16日
要約：
【要約】【目的】 実用上充分な機械強度その他の機械的物性を有すると共に、平滑な表面を保持し、しかも任意の導電性を安定して発現する成形物を与える熱可塑性樹脂組成物を提供する。【構成】 平均繊維径 0.5〜3.0μm、平均繊維長 3〜20mmの極細炭素繊維が5〜50重量%配合されている安定した導電性又は半導電性を備える熱可塑性樹脂組成物。
請求項（抜粋）：
平均繊維径 0.5〜3.0μm、平均繊維長 3〜20mmの極細炭素繊維が5〜50重量%配合されていることを特徴とする安定した導電性又は半導電性を備える熱可塑性樹脂組成物。
IPC (4件)：
H01B 1/24
, C08K 7/04 KCJ
, C09D 5/24 PQW
, H01B 1/00
