特許
J-GLOBAL ID：200903089235160877

圧電デバイスと圧電デバイスを利用した携帯電話装置および圧電デバイスを利用した電子機器

発明者：
棚谷 英雄

棚谷 英雄 について


出願人/特許権者：
セイコーエプソン株式会社

セイコーエプソン株式会社 について


代理人 (2件)： 岡▲崎▼ 信太郎 ,  新井 全
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-338558
公開番号（公開出願番号）：特開2005-109741
出願日： 2003年09月29日
公開日（公表日）： 2005年04月21日
要約：
【課題】 製品が小型化されても十分な耐衝撃性を備える圧電デバイスと、圧電デバイスを利用した携帯電話と電子機器を提供すること。【解決手段】 パッケージの底部を形成するベース基体31と、前記ベース基体に積層された、枠付きの前記圧電振動片32と、前記枠付きの振動片に積層され前記パッケージの内側の空間を気密に封止するリッド33とを有しており、前記枠付きの振動片が、前記パッケージの内部空間を包囲する壁部を構成する枠部36と、この枠部の内面から所定幅で一体に形成された基部38と、前記枠部の内側にて、前記基部から一方向に平行に延びる複数の振動腕34,35と、前記基部38の前記振動腕基端付近に設けられた第1の切り込み部21,21とを備えていて、かつ前記基部38の前記枠部との接続箇所に設けた第2の切り込み部22,22を備える。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
パッケージ内に圧電振動片が収容された圧電デバイスであって、 前記パッケージの底部を形成するベース基体と、 前記ベース基体に積層された、枠付きの前記圧電振動片と、 前記枠付きの振動片に積層され前記パッケージの内側の空間を気密に封止するリッドと を有しており、 前記枠付きの振動片が、前記パッケージの内部空間を包囲する壁部を構成する枠部と、この枠部の内面から所定幅で一体に形成された基部と、前記枠部の内側にて、前記基部から一方向に平行に延びる複数の振動腕と、 前記基部の前記振動腕基端付近に設けられ前記基部の幅方向の寸法を小さくすることにより設けた第1の切り込み部と を備えていて、 かつ前記基部の前記枠部との接続箇所には、幅方向の寸法を小さくすることにより設けた第2の切り込み部を備える ことを特徴とする、圧電デバイス。
IPC (2件)：
H03H9/10 ,  H03H9/02
FI (3件)：
H03H9/10 ,  H03H9/02 A ,  H03H9/02 L
Fターム (9件)：
5J108BB01 ,  5J108BB02 ,  5J108CC06 ,  5J108CC09 ,  5J108EE03 ,  5J108EE07 ,  5J108GG03 ,  5J108GG16 ,  5J108GG17
引用特許：
出願人引用 (2件) 審査官引用 (3件)
  • 特開昭50-002491
  • 圧電振動子及びその製造方法
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-023077   出願人：セイコーインスツルメンツ株式会社
  • 特開平1-311712

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