特許

J-GLOBAL ID：200903089239071542

多層・多端末ラミネート電線及びその製造方法

発明者： 伊豆井 功夫 ,  今村 哲夫
出願人/特許権者： 沖電線株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-307004
公開番号（公開出願番号）：特開平10-134645
出願日： 1996年11月01日
公開日（公表日）： 1998年05月22日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】 プリント配線板の様に製品設計が自由に出来、機器の小型化・低背化が可能で、製造が容易で安価な多層・多端末ラミネート電線及びその製造方法の提供。【解決手段】 導電性ワイヤ2が、2層以上の複数層からなり、かつ接続端子を備えた端末数も任意に設定することが出来る多層ラミネート電線において、片面熱融着タイプの接着剤付きフィルム3の接着剤塗布面を外側にして両端を合わせ二つ折り又は両面の接着剤付きフィルムを導電性ワイヤ2で挟み込み、更に接着剤塗布面が導電性ワイヤ2の側になるように接着剤付きフィルム3を上下に2枚重ね合わせて貼り付け、最後にコネクタ接続用補強フィルム4を貼り付け全てを熱融着で一括融着する。

請求項（抜粋）：

幅方向の両側にキャリアを有する導電性帯状板材に打ち抜き加工を施して、両端にコネクタ接続用やはんだ付け接続用の端子を備え、該帯状板材の幅方向に沿った任意のピッチ・形状の複数の導電性ワイヤを製品ユニット毎に一括で成形し、その両面にキャリアや接続端子を残してテープ状絶縁フィルムを長手方向に熱融着でラミネート成形し、製品ユニット毎に打ち抜き・切断する方法で製造されるラミネート電線において、導電性ワイヤ(導体)2が、2層以上の複数層からなり、かつ接続端子を備えた端末数も任意に設定することが出来ることを特徴とする多層・多端末ラミネート電線。

IPC (2件)：

H01B 7/08 ,  H01B 13/00 525

FI (2件)：

H01B 7/08 ,  H01B 13/00 525 Z