特許
J-GLOBAL ID：200903089239701678
アライメント方法及びその装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
松浦 憲三
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-330540
公開番号（公開出願番号）：特開平11-162890
出願日： 1997年12月01日
公開日（公表日）： 1999年06月18日
要約：
【要約】【課題】半導体ウェーハのダイシング装置において、半導体ウェーハのアライメントを高速化することができるアライメント方法及びその装置を提供する。【解決手段】本発明は、一対の切断刃ユニット14、16に設けられた2つの撮像装置18、19でウェーハWの中心点近傍の?@、?Aのパターンを一度に撮影し、そして、撮像した?@、?Aの現画像パターンが?@、?Aの基準パターンと一致するように、コントローラ92が駆動機構72、74を駆動してウェーハWの位置合わせを行う。次に、2つの撮像装置18、19を、ウェーハWの外周部の?B、?Bのパターンを撮像する位置に移動させて、その?B、?Bのパターンを撮像し、撮像した?B、?Bの現画像パターンが?B、?Bの基準パターンと一致するように、コントローラが駆動機構72、74を駆動してウェーハWの位置合わせを行う。
請求項（抜粋）：
切断刃と該切断刃を回転させるモータとを有する切断刃ユニットを一対設け、該一対の切断刃ユニットによって、IC等のパターンを有するワークを切断する際に、前記パターンにおける切断線と前記切断刃とを位置合わせするアライメント方法において、所定位置にある前記ワークの少なくとも低倍率と高倍率の各1点の基準パターンを予め登録し、前記一対の切断刃ユニットに設けられた2つの撮像手段で前記ワークの中心点近傍の2点のパターンを一度に撮影し、該撮像した2点の現画像パターンが前記基準パターンと一致するようにワークの位置合わせを行い、前記2つの撮像手段のうち一方の撮像手段を、前記ワークの外周部の1点のパターンを撮像する位置に移動させて該1点のパターンを撮像し、該撮像した1点の現画像パターンが前記基準パターンと一致するようにワークの位置合わせを行うことを特徴とするアライメント方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 21/78 C
, H01L 21/68 F
