特許

J-GLOBAL ID：200903089240009893

半導体製造品の回転塗布装置、および半導体製造品の回転塗布方法

発明者： 友近 寛
出願人/特許権者： ローム株式会社
代理人 (1件)： 吉田 稔 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-021007
公開番号（公開出願番号）：特開2000-223395
出願日： 1999年01月29日
公開日（公表日）： 2000年08月11日
要約：

【要約】【課題】 半導体製造品に対する汚染や熱の影響をできる限り解消し、その上、半導体製造品の表面全体にわたって均一に塗布膜を形成できるようにする。【解決手段】 半導体ウェハW表面にレジスト用の被膜材を回転塗布する際に使用する回転塗布装置Aであって、駆動軸11を介して半導体ウェハWに回転駆動力を付与するモータ10と、駆動軸11内部の管通路12を通じて真空吸引力を発生させる真空ポンプ20と、管通路12に連通する内管部を有したL字管形状で、駆動軸11に対して軸径方向に沿って放射状に複数連結され、内管部に続く先端吸入口31aを上方に向けた恰好として、その先端吸入口31aにて半導体ウェハW下面を吸着保持する吸着管部材30と、吸着管部材30を駆動軸11の軸径方向に沿って拡縮可能とし、半導体ウェハWを回転させる際に吸着管部材30を軸径方向外周側に拡張させるマイクロシリンダ40とを備えている。

請求項（抜粋）：

平板型の半導体製造品を水平面内にて保持しつつ、その半導体製造品を回転させた状態で表面に塗布膜を形成するために使用される半導体製造品の回転塗布装置であって、鉛直方向に沿う駆動軸を介して上記半導体製造品に回転駆動力を付与する回転駆動機構と、上記駆動軸の内部に形成された管通路を通じて真空吸引力を発生させる吸引機構と、上記管通路に連通する内管部を有した管形状で、上記駆動軸に対して軸径方向に沿って放射状に複数連結され、上記内管部に続く先端吸入口を上方に向けた恰好として、その先端吸入口にて上記半導体製造品の下面所定箇所を吸着保持する吸着管部材と、上記吸着管部材を上記駆動軸の軸径方向に沿って拡縮可能とし、上記半導体製造品を回転させる際に上記吸着管部材を軸径方向外周側に拡張させる拡縮機構と、を備えることを特徴とする、半導体製造品の回転塗布装置。

IPC (4件)：

H01L 21/027 ,  B05C 11/08 ,  B05D 1/40 ,  G03F 7/16 501

FI (4件)：

H01L 21/30 564 C ,  B05C 11/08 ,  B05D 1/40 A ,  G03F 7/16 501

Fターム (16件)：

2H025AA18 ,  2H025AB16 ,  2H025EA05 ,  4D075AC64 ,  4D075AC82 ,  4D075CA48 ,  4D075DA08 ,  4D075DB14 ,  4D075DC22 ,  4D075EA45 ,  4F042AA07 ,  4F042BA06 ,  4F042EB09 ,  4F042EB29 ,  5F046JA08 ,  5F046JA10