特許
J-GLOBAL ID：200903089241984954

部材の接合方法、その方法で得られた接合部材

発明者：
坂田 正人

坂田 正人 について

, 
中村 雅之

中村 雅之 について


出願人/特許権者：
古河電気工業株式会社

古河電気工業株式会社 について


代理人 (1件)： 長門 侃二 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-275923
公開番号（公開出願番号）：特開2003-200289
出願日： 2002年09月20日
公開日（公表日）： 2003年07月15日
要約：
【要約】【課題】 複数個の部材をAu-Sn合金で接合するときに、後段で行う接合時に、既に前段の接合によって形成されている接合部の再溶融が起こらない接合方法を提供する。【解決手段】 表面1bにAu層3が形成されている部材1BをAu-Sn合金2を用いてAu層3側にて他の部材1Aと接合する際に、Au層3およびAu-Sn合金2に関しては、次式:【数3】(ただし、s1,t1,ρ1,fは、それぞれ、用いるAu-Sn合金の面積、厚み、比重、Snの質量分率(%)を表し、s2,t2,ρ2は、それぞれ、Au層の面積、厚み、比重を表す)を満たす条件を選択し、かつ接合温度を前記Au-Sn合金の共晶温度以上380°C以下に設定する部材の接合方法。
請求項（抜粋）：
少なくとも2個の部材をAu-Sn合金で接合する際に、接合後の接合部におけるAu-Sn合金の組成を、Snの質量分率が13質量%以下である組成にすることを特徴とする部材の接合方法。
IPC (6件)：
B23K 35/30 310 ,  H01L 21/52 ,  H01L 23/40 ,  H01S 5/022 ,  H05K 7/20 ,  B23K 1/00 330
FI (6件)：
B23K 35/30 310 A ,  H01L 21/52 C ,  H01L 23/40 F ,  H01S 5/022 ,  H05K 7/20 F ,  B23K 1/00 330 Z
Fターム (15件)：
5E322AA01 ,  5E322AA11 ,  5E322AB02 ,  5E322FA04 ,  5F036AA01 ,  5F036BA33 ,  5F036BB01 ,  5F036BC05 ,  5F047BA19 ,  5F047BA41 ,  5F047CA08 ,  5F073EA29 ,  5F073FA15 ,  5F073FA22 ,  5F073FA25
引用特許：
出願人引用 (1件)
  • 光素子モジュール
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-254991   出願人：株式会社日立製作所
審査官引用 (2件)

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