熱可塑性樹脂組成物

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：久保山隆 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-210087
公開番号（公開出願番号）：特開平10-045979
出願日： 1996年08月08日
公開日（公表日）： 1998年02月17日
要約：

【要約】【課題】 IC用トレー等の電子部品を搬送するための包装資材において、電子部品の静電気破壊を防止するため、表面固有抵抗が特定の範囲に制御され、測定電圧が変化しても表面固有抵抗がこの範囲に制御されている熱可塑性樹脂組成物を提供する。【解決手段】成分(a)ポリフェニレンエーテル及び/又はスチレン系樹脂100重量部、成分(b)体積抵抗率が10-1〜102 Ωcmである炭素繊維10〜32重量部を配合し得られた熱可塑性樹脂組成物であって、その表面固有抵抗が、測定電圧10〜500Vにて106 〜1011Ω/sqの範囲である熱可塑性樹脂組成物。

請求項（抜粋）：

成分(a)ポリフェニレンエーテル及び/又はスチレン系樹脂100重量部、成分(b)体積抵抗率が10-1〜102 Ωcmである炭素繊維10〜32重量部を配合し得られた熱可塑性樹脂組成物であって、その表面固有抵抗が、測定電圧10〜500Vにて106 〜1011Ω/sqの範囲である熱可塑性樹脂組成物。

IPC (4件)：

C08L 25/00 LED , C08K 7/06 KGC , C08L 71/12 LQN , C08L 71/12 LQP

FI (4件)：

C08L 25/00 LED , C08K 7/06 KGC , C08L 71/12 LQN , C08L 71/12 LQP

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