特許
J-GLOBAL ID:200903089244839645

ヒューズエレメント

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 萩野 平 (外3名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平7-272991
公開番号(公開出願番号):特開平9-223449
出願日: 1995年10月20日
公開日(公表日): 1997年08月26日
要約:
【要約】【課題】 突入電流に対する耐久性を向上させるとともに、温度上昇を抑制することができるヒューズエレメントを提供すること。【解決手段】 一対の端子11、12と、端子11、12を連結するエレメント13と、エレメント13に、エレメント13と同一材料で形成された少なくとも1つの肉厚部13aとを具備したものである。
請求項(抜粋):
一対の端子と、前記端子を連結する可溶エレメントと、前記可溶エレメントに、前記可溶エレメントと同一材料で形成された少なくとも1つの荷重部とを具備したことを特徴とするヒューズエレメント。

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