特許

J-GLOBAL ID：200903089248543791

積層板の製造方法

発明者： 川口 均
出願人/特許権者： 住友ベークライト株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-069770
公開番号（公開出願番号）：特開平6-278134
出願日： 1993年03月29日
公開日（公表日）： 1994年10月04日
要約：

【要約】【構成】 紙基材を水溶性低分子量ワニスにより1次処理してのち、樹脂含浸処理を行う紙基材熱硬化性樹脂積層板の製造方法において、1次処理後の紙基材の吸水による膨潤率を10%以下とすることを特徴とする積層板の製造方法。【効果】 極めて優れた耐銀移行性を有する。

請求項（抜粋）：

紙基材を水溶性低分子量ワニスにより1次処理してのち、樹脂含浸処理を行う紙基材熱硬化性樹脂積層板の製造方法において、1次処理後の紙基材の吸水による膨潤率を10%以下とすることを特徴とする積層板の製造方法。

IPC (3件)：

B29B 15/10 ,  C08J 5/24 ,  B29K105:08

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開昭61-192740
  
• 特開昭61-192740