特許

J-GLOBAL ID：200903089249936720

デンプン系高分子積層構造物

発明者： 赤 松 吉 美 ,  上 村 知 義
出願人/特許権者： 日本合成化学工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-280749
公開番号（公開出願番号）：特開平5-092507
出願日： 1991年09月30日
公開日（公表日）： 1993年04月16日
要約：

【要約】【目的】 本発明は、成形性の改善されたデンプン系高分子積層構造物を提供する。【構成】デンプン系高分子とエチレン-酢酸ビニル共重合体ケン化物とからなる組成物の層と他の基材とを積層してなるデンプン系高分子積層構造物。【効果】デンプン系高分子にEVOHを加えることにより、その溶融成形性が改良されるので、容易に積層構造物を製造でき、デンプンのバリア性や耐油性を生かしたより広範な用途に利用できる。

請求項（抜粋）：

デンプン系高分子とエチレン-酢酸ビニル共重合体ケン化物とからなる組成物の層と他の基材とを積層してなるデンプン系高分子積層構造物。

IPC (6件)：

B32B 9/02 ,  B29D 9/00 ,  B32B 27/18 ,  B32B 31/30 ,  C08L 3/02 LAV ,  C08L 23/26 LDM