高速信号用プリント配線板

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：金倉喬二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-327865
公開番号（公開出願番号）：特開平5-167265
出願日： 1991年12月11日
公開日（公表日）： 1993年07月02日
要約：

【要約】【目的】部品面パターンとはんだ面パターンとを上下面に配置し、これら部品面パターンとはんだ面パターンとをそれぞれ低誘電率樹脂絶縁層に接着して高速信号を流す伝送線路を形成し、この両低誘電率樹脂絶縁層間に配置してあるグランド層と電源層の間を低誘電率樹脂絶縁層とした高速信号用プリント配線板によると、低誘電率樹脂絶縁層の素材であるふっ素系樹脂またはその複合体は、軟質であるためにプリント配線板の機械的強度が小さく、また、その伸縮性のために寸法安定性が被接着物に左右される問題があり、さらに熱的、経時的寸法変化も大きいという問題があり、さらに、低誘電率であるために、電源層とグラウンド層間もキャパシティが低くなり、電源側インピーダンスの低減効果も少なくなってしまいノイズ対策上不利となる問題等を解決することを目的とする。【構成】本発明は、グラウンド層4と電源層5の間を高誘電率樹脂絶縁層6としたことを特徴とする。

請求項（抜粋）：

部品面パターンとはんだ面パターンとを上下面に配置し、これら部品面パターンとはんだ面パターンとをそれぞれ低誘電率樹脂絶縁層に接着して高速信号を流す伝送線路を形成し、この両低誘電率樹脂絶縁層間にグラウンド層と電源層を配置してある積層した高速信号用プリント配線板において、グラウンド層と電源層の間を高誘電率樹脂絶縁層としたことを特徴とする高速信号用プリント配線板。

引用特許：

審査官引用 (2件)

特開昭63-299298
特開昭61-220499

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