特許
J-GLOBAL ID:200903089256903942
半導体製造設備
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (2件):
高田 守
, 高橋 英樹
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2003-121532
公開番号(公開出願番号):特開2004-327789
出願日: 2003年04月25日
公開日(公表日): 2004年11月18日
要約:
【課題】製造優先度の高いロットの製造工期を短縮し、生産効率の低下を防ぐ。【解決手段】ロット単位でウェハを受け取って処理する複数の製造装置2と、ロットを保管する複数のストッカ3と、ロットを運ぶ搬送装置4と、これらを制御する上位計算機5とを有する。そして、上位計算機5は、搬送するロットの製造優先度が高いほど、搬送元の製造装置2から遠くにある製造装置2まで直接に搬送可能とし、この直接に搬送可能な製造装置2の1つを搬送先の製造装置2として選び、搬送元の製造装置2から搬送先の製造装置2へロットを直接に搬送するように搬送装置4を制御する。【選択図】 図1
請求項(抜粋):
ロット単位でウェハを受け取って処理する複数の製造装置と、ロットを保管する複数のストッカと、ロットを運ぶ搬送装置と、前記複数の製造装置、前記複数のストッカ及び前記搬送装置を制御する上位計算機とを有する半導体製造設備であって、
前記上位計算機は、
搬送するロットの製造優先度が高いほど、搬送元の製造装置から遠くにある製造装置まで直接に搬送可能とし、
この直接に搬送可能な製造装置の1つを搬送先の製造装置として選び、
前記搬送元の製造装置から前記搬送先の製造装置へ前記ロットを直接に搬送するように前記搬送装置を制御することを特徴とする半導体製造設備。
IPC (4件):
H01L21/68
, B65G49/07
, G05B19/418
, H01L21/02
FI (4件):
H01L21/68 A
, B65G49/07 L
, G05B19/418 Z
, H01L21/02 Z
Fターム (33件):
3C100AA03
, 3C100AA22
, 3C100AA32
, 3C100AA34
, 3C100AA48
, 3C100BB21
, 3C100BB24
, 3C100BB25
, 3C100EE06
, 3F022AA08
, 3F022CC02
, 3F022EE05
, 3F022FF01
, 3F022JJ07
, 3F022KK01
, 3F022KK11
, 3F022MM08
, 3F022MM22
, 3F022MM35
, 3F022MM44
, 5F031CA02
, 5F031DA08
, 5F031DA17
, 5F031EA14
, 5F031EA16
, 5F031FA03
, 5F031FA07
, 5F031FA11
, 5F031FA12
, 5F031MA06
, 5F031MA33
, 5F031PA01
, 5F031PA02
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