特許
J-GLOBAL ID：200903089263296318
成形品表面に導電回路を形成する方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
古谷 馨 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-258160
公開番号（公開出願番号）：特開平6-112626
出願日： 1992年09月28日
公開日（公表日）： 1994年04月22日
要約：
【要約】【目的】 電気・電子機器等の分野で回路部品として使用される、表面に正確な導電回路を有する成形品を効率よく製造する方法を提供する。【構成】 合成樹脂製成形品の表面に金属被覆加工を施し、更にその上にエッチングレジストをコーティングし、この表面の回路形成部以外の部分にレーザー光線を照射しこの部分のエッチングレジストを飛散除去して金属膜を露出させ、更に露出した部分の金属被覆膜を溶解除去した後、回路パターン部に残存するレジスト膜を除去して、金属回路パターンを残存形成する。
請求項（抜粋）：
金属被覆可能な合成樹脂材料を成形してなる成形品に、予めその表面に金属被覆加工を施し、更にその上にエッチングレジストをコーティングし、この表面の回路形成部以外の部分にレーザー光線を照射しこの部分のエッチングレジストを飛散除去して金属膜を露出させ、更に露出した部分の金属被覆膜を溶解除去した後、回路パターン部に残存するレジスト膜を除去して、金属回路パターンを残存形成することを特徴とする導電回路の形成方法。
IPC (2件)：
引用特許：
前のページに戻る
