部品実装装置

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：則近憲佑
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-154018
公開番号（公開出願番号）：特開平8-023193
出願日： 1994年07月06日
公開日（公表日）： 1996年01月23日
要約：

【要約】【目的】電子部品の種類に係わらず、電子部品が割れたり破損したりすることのない安定した実装作業を行うこと。【構成】電子部品Aをプリント配線基板Bに実装するにあたっては、ノズル本体14を用いて電子部品Aを真空吸着し、ノズル本体14を下降させることにより、電子部品Aをプリント配線基板Bに押付ける。この場合、電子部品Aの下降位置は、電子部品Aが割れたり破損したりすることがない目標押圧力で押圧されるように予め決定されており、その下降位置の決定は、圧力センサ18が電子部品Aに作用する押圧力を試験的に検出することに基づいて行われる。

請求項（抜粋）：

移動可能に設けられ、その移動に伴い電子部品をプリント配線基板に押付ける押圧手段と、前記電子部品に作用する押圧力を検出する押圧力検出手段と、この押圧力検出手段の検出結果に基づいて、前記電子部品が目標押圧力で押圧されるように前記押圧手段の目標移動位置を決定する移動位置決定手段とを備えたことを特徴とする部品実装装置。

IPC (2件)：

H05K 13/04 , B23P 21/00 305

引用特許：

出願人引用 (3件)

特開昭63-150186
特開平4-372199
部品吸着高さ検出装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-340609 出願人：松下電器産業株式会社

審査官引用 (3件)

特開昭63-150186
特開平4-372199
部品吸着高さ検出装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-340609 出願人：松下電器産業株式会社

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