特許

J-GLOBAL ID：200903089272398824

薄膜磁気ヘッドの製造方法

発明者： 山崎 隆司
出願人/特許権者： 住友金属工業株式会社
代理人 (1件)： 井内 龍二 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-056766
公開番号（公開出願番号）：特開平6-096423
出願日： 1991年03月20日
公開日（公表日）： 1994年04月08日
要約：

【要約】 (修正有)【目的】 導電コイルの電気的絶縁に優れた薄膜磁気ヘッドの製造。【構成】 絶縁膜34のマスクとしてのフォトレジスト29端部にテーパを付与し、リアクティブ・イオン・エッチングによって絶縁膜34端部にテーパエッチング加工を施し、次いでこの絶縁膜34をさらに粘性の低いフォトレジストからなる被膜39で覆ってテーパ部上端角部34b近傍の被膜39の外形をなだらかにする。そして、この被膜39テーパ部39a及び絶縁膜34のテーパ部34aにさらにリアクティブ・イオン・エッチングを施すことにより絶縁膜34のテーパ部34aのテーパ角θ3 を小さくし、かつテーパ部上端角部34bを被膜39と共になだらかな外形に添って除去する。このことによりテーパ部上端角部34bをなだらかな形状に形成することができると共に、テーパ部34aのテーパ角θ3 を必要とされる薄膜磁気ヘッド特性に応じて20°〜40°の範囲で制御する。

請求項（抜粋）：

導電コイルの電気的絶縁を保つためのSiO2 膜からなる絶縁膜を備えた薄膜磁気ヘッドの製造方法において、前記絶縁膜のマスクとしてのフォトレジスト端部にテーパを付与し、リアクティブ・イオン・エッチングによって前記絶縁膜端部にテーパエッチング加工を施す第1の工程と、テーパエッチングを終えた絶縁膜をさらに粘性の低いフォトレジストからなる被膜で覆ってテーパ部上端角部近傍の前記被膜の外形をなだらかにする第2の工程と、このテーパ部にさらにリアクティブ・イオン・エッチングを施すことにより前記絶縁膜テーパ部のテーパ角を小さくし、かつ前記テーパ部上端角部を前記被膜と共になだらかな外形に添って除去する第3の工程とを有することを特徴とする薄膜磁気ヘッドの製造方法。

IPC (3件)：

G11B 5/31 ,  H01L 43/12 ,  H01L 21/302