特許
J-GLOBAL ID：200903089274145753
サーマルヘッド及びその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-241966
公開番号（公開出願番号）：特開2003-054020
出願日： 2001年08月09日
公開日（公表日）： 2003年02月26日
要約：
【要約】【課題】 本発明は、熱伝導率の小さい保温層を多層に形成して、熱容量が小さくて熱応答性が良く、高速印刷、あるいは高印刷品質が実現できると共に、省電力化が可能なサーマルヘッド、及びその製造方法を提供すること。【解決手段】 本発明のサーマルヘッドは、放熱性基板11の上面に遷移金属からなる犠牲層Aを形成し、犠牲層Aを含むグレーズ平滑層12の上面にサーメット、またはセラミック材料からなるブリッジ層13を積層形成し、このブリッジ層13とグレーズ平滑層12との間に空洞保温層14を形成し、この空洞保温層14のスリット部Bを含むブリッジ層13の上面に有機保温層15を形成し、この有機保温層15の上面に、有機保温層15、無機保護層16及びアンダーコート層17を介して、スリット部Bとスリット部Bの間の空洞保温層14上に発熱抵抗体18を形成した。
請求項（抜粋）：
放熱性基板の上面に形成したグレーズ平滑層と、このグレーズ平滑層の上面に設けた複数の発熱抵抗体と給電体とにより整列形成した発熱素子と、少なくとも前記発熱素子の上面を被覆する保護層とを備え、前記放熱性基板は、グレーズ度アルミナ基板からなり、前記グレーズ平滑層の上面にサーメット、またはセラミック材料からなるブリッジ層を積層し、このブリッジ層と前記グレーズ平滑層との間に空洞状の空洞保温層を形成し、この空洞保温層上の前記ブリッジ層には前記空洞保温層を露出する複数のスリット部を形成し、このスリット部を含む前記ブリッジ層の上面に低熱伝導性の有機保温層を積層し、この有機保温層の上面に、低熱伝導性のセラミック材料からなる無機保温層を積層し、この無機保温層の上面に絶縁性セラミック材料からなるアンダーコート層を積層し、前記発熱素子は、前記ブリッジ層、前記有機保温層、前記無機保温層及び前記アンダーコート層を介して、前記スリット部とスリット部の間の前記空洞保温層上に形成したことを特徴とするサーマルヘッド。
Fターム (8件)：
2C065JD01
, 2C065JD05
, 2C065JD06
, 2C065JD08
, 2C065JD09
, 2C065JD12
, 2C065JD13
, 2C065JD16
