多層配線基板

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-133910
公開番号（公開出願番号）：特開平10-326966
出願日： 1997年05月23日
公開日（公表日）： 1998年12月08日
要約：

【要約】【課題】薄膜配線導体層、スルーホール導体及びボンディングパッドと有機樹脂絶縁層との接合強度が弱い。【解決手段】絶縁基板1と、該絶縁基板1上に形成され、有機樹脂絶縁層2と薄膜配線導体層3とを交互に積層するとともに上下に位置する薄膜配線導体層3を有機樹脂絶縁層2に設けたスルーホール導体6を介して電気的に接続してなる多層配線部4と、最上層の有機樹脂絶縁層2a上面に形成され、前記薄膜配線導体層3と電気的に接続し、かつ外周縁が最上層の有機樹脂絶縁層2a上面に被着させた絶縁樹脂膜8によって覆われているボンディングパッド7とからなる多層配線基板であって、前記薄膜配線導体層3、スルーホール導体6及びボンデングパッド7は表面が厚さ0.05μm乃至5μmの第1ニッケル層3aで被覆された銅で形成されており、ボンディングパッド7の露出する第1ニッケル層3a上に厚さが1μm乃至15μmの第2ニッケル層7aが被着されている。

請求項（抜粋）：

絶縁基板と、該絶縁基板上に形成され、有機樹脂絶縁層と薄膜配線導体層とを交互に積層するとともに上下に位置する薄膜配線導体層を有機樹脂絶縁層に設けたスルーホール導体を介して電気的に接続してなる多層配線部と、最上層の有機樹脂絶縁層上面に形成され、前記薄膜配線導体層と電気的に接続し、且つ外周縁が最上層の有機樹脂絶縁層上面に被着させた絶縁樹脂膜によって覆われているボンディングパッドとからなる多層配線基板であって、前記薄膜配線導体層、スルーホール導体及びボンデングパッドは表面が厚さ0.05μm乃至5μmの第1ニッケル層で被覆された銅で形成されており、ボンディングパッドの露出する第1ニッケル層上に厚さが1μm乃至15μmの第2ニッケル層が被着されていることを特徴とする多層配線基板。

IPC (2件)：

H05K 3/46 , H01L 23/12

FI (6件)：

H05K 3/46 E , H05K 3/46 N , H05K 3/46 Q , H05K 3/46 S , H01L 23/12 N , H01L 23/12 Q

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