特許
J-GLOBAL ID：200903089281587117
半導体素子収納用パッケージ
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-030765
公開番号（公開出願番号）：特開平5-226514
出願日： 1992年02月18日
公開日（公表日）： 1993年09月03日
要約：
【要約】【目的】金属基体に反りが発生するのを有効に防止し、金属基体に半導体素子が発生する熱を良好に吸収させることによって半導体素子を正常、且つ安定に作動させることができる半導体素子収納用パッケージを提供することにある。【構成】絶縁部材3を嵌着させた鉄合金製枠部材2を金属基体1の上面外周部に取着させ、金属基体1上面と枠部材2とによって形成される空間内に半導体素子4を固定収容するようになした半導体素子収納用パッケージであって、前記金属基体1はモリブデン板5の上下両面に銅板6、7を接合させたものから成り、且つモリブデン板5の厚みをT1、半導体素子4の固定される上面側に位置する銅板6の厚みをT2、下面側に位置する銅板7の厚みをT3とするとT2/T1=1〜7で、且つT3/T2=-T2/12T1+1.3〜-T2/12T1+1.6である。
請求項（抜粋）：
酸化アルミニウム質焼結体から成る絶縁部材を嵌着させた鉄合金製枠部材を金属基体の上面外周部に取着させ、金属基体上面と枠部材とによって形成される空間内に半導体素子を固定収容するようになした半導体素子収納用パッケージであって、前記金属基体はモリブデン板の上下両面に銅板を接合させたものから成り、且つモリブデン板の厚みをT1、半導体素子の固定される上面側に位置する銅板の厚みをT2、下面側に位置する銅板の厚みをT3とするとT2/T1=1〜7で、且つT3/T2=-T2/12T1+1.3〜-T2/12T1+1.6であることを特徴とする半導体素子収納用パッケージ。
引用特許：
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