特許
J-GLOBAL ID：200903089283765756
配線板
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
山下 穣平
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-300564
公開番号（公開出願番号）：特開平6-132616
出願日： 1992年10月14日
公開日（公表日）： 1994年05月13日
要約：
【要約】【目的】 基板面に容量結合の大きいパターンを作製し、ノイズ対策用の容量とする。【構成】 電源線に接続される第1の電極パターンと接地線に接続される第2の電極パターンとを櫛状とし、同一基板面上で両電極パターンを噛み合うように対向させて容量手段を構成した。
請求項（抜粋）：
電源線に接続される第1の電極パターンと接地線に接続される第2の電極パターンとを櫛状とし、同一基板面上で両電極パターンを噛み合うように対向させて容量手段を構成したことを特徴とする配線板。
IPC (3件)：
H05K 1/02
, H05K 1/03
, H05K 1/16
