特許

J-GLOBAL ID：200903089283884178

電子機器収納用筐体の冷却構造

発明者： 渋谷 則雄 ,  大浦 教宏
出願人/特許権者： 日本電気株式会社
代理人 (1件)： 高橋 詔男 (外5名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-220480
公開番号（公開出願番号）：特開平11-063547
出願日： 1997年08月15日
公開日（公表日）： 1999年03月05日
要約：

【要約】【課題】 筐体に収納されている電子機器を冷却するのに充分必要な冷気を取り入れることができ、しかも、構造が簡単で、小型化、軽量化が可能な電子機器収納用筐体の冷却構造を提供する。【解決手段】 1つもしくは複数の電子機器4、5を収納する筐体1の冷却構造であり、筐体1の下部6に、外部から冷気7aを導入する通気孔8を形成し、通気孔8近傍に、導入された冷気7aを整流する整流部材9を設けたことを特徴とする。

請求項（抜粋）：

1つもしくは複数の電子機器を収納する筐体の冷却構造であって、前記筐体の下部に、外部から冷気を導入する通気孔を形成し、該通気孔近傍に、導入された冷気を整流する整流部材を設けたことを特徴とする電子機器収納用筐体の冷却構造。

IPC (2件)：

F24F 1/00 301 ,  H05K 7/20

FI (2件)：

F24F 1/00 301 ,  H05K 7/20 G

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 電子装置の冷却構造
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-044565   出願人：富士通株式会社