特許
J-GLOBAL ID：200903089284369250
セラミック多層基板
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
下市 努
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-002753
公開番号（公開出願番号）：特開平6-209168
出願日： 1993年01月11日
公開日（公表日）： 1994年07月26日
要約：
【要約】【目的】 回路配線の高集積化,高密度化に対応でき、かつ抗折強度を向上してクラックの発生を回避できるとともに、抵抗特性を向上でき、ひいては回路基板としての用途を拡大できるセラミック多層基板を提供する。【構成】 上記アルミナ基板部2と低温焼結基板部3とを熱硬化樹脂16(絶縁部材)を介在させて一体化することによりセラミック多層基板1を構成する。そして上記アルミナ基板部2に電極回路4をパターン形成するとともに、上記低温焼結基板部3の内部に受動素子10を形成する。また該受動素子10と上記電極回路4とをランド電極5,12を介して電気的に接続する。
請求項（抜粋）：
絶縁部材を介在させて一体化された少なくとも一対のアルミナ基板部と低温焼結基板部とからなり、上記アルミナ基板部に電極回路をパターン形成するとともに、上記低温焼結基板部の内部に受動素子を形成し、該受動素子と上記電極回路とを上記両基板部を介して電気的に接続したことを特徴とするセラミック多層基板。
IPC (2件)：
引用特許：
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