特許
J-GLOBAL ID：200903089290782852
樹脂モールド型半導体装置の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-244185
公開番号（公開出願番号）：特開平7-106349
出願日： 1993年09月30日
公開日（公表日）： 1995年04月21日
要約：
【要約】【目的】パワー系樹脂モールド型半導体装置の組立及び仕上げ工程の工程間を自動搬送により連結し、全自動化ライン構成を可能にする。【構成】フープ状の第1のリードフレーム1のアイランドにチップをマウントし、ワイヤをボンディングしたのち放熱性及び電流容量を確保するため、モールド工程22の前でアイランド部に第2のリードフレームのヒートシンクを貼り合せ、従来の短冊状リードフレームと同等以上の厚さとなるようにする。
請求項（抜粋）：
フープ状の第1のリードフレームのアイランドの表面に半導体チップを固着する工程と、前記半導体チップの電極と前記第1のリードフレームのリードとをワイヤにより接続する工程と、半導体チップが固着された前記アイランドの裏面にフープ状の第2のリードフレームに設けられたヒートシンク部を少くとも1枚接着する工程とを含むことを特徴とする樹脂モールド型半導体装置の製造方法。
引用特許：
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