特許
J-GLOBAL ID:200903089298480464

層状体、及び前記層状体を用いた薄型基材の製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (6件): 青木 篤 ,  石田 敬 ,  古賀 哲次 ,  永坂 友康 ,  小林 良博 ,  蛯谷 厚志
公報種別:公表公報
出願番号(国際出願番号):特願2009-520916
公開番号(公開出願番号):特表2009-543708
出願日: 2007年07月13日
公開日(公表日): 2009年12月10日
要約:
研磨すべき基材と; 前記基材と接触している結合層と; 前記結合層の下に配置された、光吸収剤及び熱分解性樹脂を含む光熱変換層と; 前記光熱変換層の下に配置された光透過性支持体と、を含む層状体の製造方法であって、 光透過性支持体上に、光吸収剤と熱分解性樹脂溶液又は熱分解性樹脂の前駆体材料としてのモノマーもしくはオリゴマーとを含有する光熱変換層前駆体をコーティングすることと; 前記光熱変換層前駆体を乾燥固化するか又は硬化して、光熱変換層を前記光透過性支持体上に形成することと; 硬化性シリコーン接着剤を、前記研磨すべき基材又は前記光熱変換層に適用することと; 前記研磨すべき基材と前記光熱変換層とを、前記硬化性シリコーン接着剤を介して減圧下で結合し、硬化して層状体を形成することと、を含む、層状体の製造方法。 前記硬化性シリコーン接着剤が、付加硬化性シリコーン類、縮合硬化性シリコーン類、遊離基硬化性シリコーン類、及びカチオン硬化性シリコーン類から選択される、請求項1に記載の方法。 前記基材がシリコンウエファーであり、前記支持体がガラスである、請求項1に記載の方法。 研磨すべき基材と; 前記基材と接触している硬化性シリコーン接着剤結合層と; 前記結合層の下に配置された、光吸収剤及び熱分解性樹脂を含む光熱変換層と; 前記光熱変換層の下に配置された光透過性支持体と、を含む、層状体。 a)層状体を提供することと、前記層状体は、 研磨すべき基材と; 前記基材と接触している硬化したシリコーン接着剤層を含む結合層と; 前記結合層の下に配置された、光吸収剤及び熱分解性樹脂を含む光熱変換層と; 前記光熱変換層の下に配置された光透過性支持体と、を含み; b)前記基材の面を所望の厚さまで研磨することと、 c)前記光透過性支持体側から放射エネルギーを照射して前記光熱変換層を分解し、それによって前記接着剤結合層を有する薄型基材と光透過性支持体に分離し、場合により、前記の硬化した接着剤結合層を前記研磨処理した基材から取り除くことと、を含む、薄型基材の供給方法。 前記研磨処理した基材を複数の研磨処理した基材へダイシング加工する工程を更に含む、請求項5に記載の方法。 前記研磨すべき基材が半導体ウエファーを含み、前記ウエファーが、前記結合層に隣接する回路面と、非回路面とを有する、請求項5に記載の方法。 前記基材が、厚さ50μm以下まで研磨される、請求項5に記載の方法。 研磨すべき基材と; 前記基材と接触している結合層と; 前記結合層と隣接して配置された、光吸収剤及び熱分解性樹脂を含む光熱変換層と; 前記光熱変換層と隣接して配置された光透過性支持体と、を含む層状体の製造方法であって、 光透過性支持体上に、光吸収剤と熱分解性樹脂溶液又は熱分解性樹脂の前駆体材料としてのモノマーもしくはオリゴマーとを含有する光熱変換層前駆体をコーティングすることと; 前記光熱変換層前駆体を乾燥固化するか又は硬化して、前記光透過性支持体上に光熱変換層を形成することと; 硬化性メタクリル化ポリブタジエン接着剤を包含する結合層を、前記研磨すべき基材又は前記光熱変換層に適用することと; 前記研磨すべき基材と前記光熱変換層とを、前記結合層を介して減圧下で結合し、硬化して前記層状体を形成することと、を含む、層状体の製造方法。 前記結合層が、数平均分子量約1,000〜300,000g/モルの接着剤を含む、請求項9に記載の方法。 前記結合層が、反応性希釈剤を約10重量%〜約70重量%の量で更に含む、請求項9に記載の方法。 前記結合層が、光反応開始剤を約0.5重量%〜約5重量%の量で更に含む、請求項9に記載の方法。 前記メタクリル化ポリブタジエンが、鎖1本当たり約2〜約20の数のメタクリレート基を包含する、請求項9に記載の方法。 前記基材がシリコンウエファーであり、前記支持体がガラスである、請求項9に記載の方法。 研磨すべき基材と; 前記基材と接触している、硬化性メタクリル化ポリブタジエン接着剤を包含する硬化性結合層と; 前記結合層と隣接して配置された、光吸収剤及び熱分解性樹脂を含む光熱変換層と; 前記光熱変換層と隣接して配置された光透過性支持体と、を含む、層状体。 薄型基材を提供する方法であって: a)層状体を提供することと、前記層状体の基材は、 研磨すべき基材と; 前記基材と接触している、硬化メタクリル化ポリブタジエン接着剤を含む結合層と; 前記結合層と隣接して配置された、光吸収剤及び熱分解性樹脂を含む光熱変換層と; 前記光熱変換層と隣接して配置された光透過性支持体と、を含み; d)前記基材の面を所望の厚さまで研磨することと、 e)前記光透過性支持体側から放射エネルギーを照射して前記光熱変換層を分解し、それによって、前記結合層を有する薄型基材と光透過性基材とに分離させて、そして場合により、前記の硬化した結合層を前記研磨処理した基材から取り除くことと、を含む薄型基材を提供する方法。 前記結合層が、数平均分子量約1,000〜300,000g/モルの接着剤を含む、請求項16に記載の方法。 前記結合層が、反応性希釈剤を約10重量%〜約70重量%の量で更に含む、請求項16に記載の方法。 前記結合層が、光反応開始剤を約0.5重量%〜約5重量%の量で更に含む、請求項16に記載の方法。 前記メタクリル化ポリブタジエンが、鎖1本当たり約2〜約20の数のメタクリレート基を包含する、請求項16に記載の方法。
請求項(抜粋):
研磨すべき基材と; 前記基材と接触している結合層と; 前記結合層の下に配置された、光吸収剤及び熱分解性樹脂を含む光熱変換層と; 前記光熱変換層の下に配置された光透過性支持体と、を含む層状体の製造方法であって、 光透過性支持体上に、光吸収剤と熱分解性樹脂溶液又は熱分解性樹脂の前駆体材料としてのモノマーもしくはオリゴマーとを含有する光熱変換層前駆体をコーティングすることと; 前記光熱変換層前駆体を乾燥固化するか又は硬化して、光熱変換層を前記光透過性支持体上に形成することと; 硬化性シリコーン接着剤を、前記研磨すべき基材又は前記光熱変換層に適用することと; 前記研磨すべき基材と前記光熱変換層とを、前記硬化性シリコーン接着剤を介して減圧下で結合し、硬化して層状体を形成することと、を含む、層状体の製造方法。
IPC (2件):
B24B 37/04 ,  H01L 21/304
FI (2件):
B24B37/04 M ,  H01L21/304 622G
Fターム (4件):
3C058AA07 ,  3C058AB04 ,  3C058CB04 ,  3C058DA17

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