回路基板の製造方法

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-263867
公開番号（公開出願番号）：特開平5-067874
出願日： 1991年10月11日
公開日（公表日）： 1993年03月19日
要約：

【要約】【目的】スルーホールの周囲にランド部を実質的に設けることなく、周囲の配線パターンと該スルーホールとの接続を確実に行うことが可能な回路基板の製造方法を提供する。【構成】両面に導電層を有する絶縁基板にスルーホール用の貫通孔を設け、該貫通孔に導電性を有する硬化体を与える硬化性導電物質を充填して硬化させた後、該導電層及び硬化性導電物質の硬化体によって構成される表面を平滑に研削し、次いで該導電層に配線パターンを形成することよりなる回路基板の製造方法である。また、上記方法において、平滑化された表面にメッキ層を形成する工程を設けることにより、スルーホールにおける信頼性をより向上することができる。

請求項（抜粋）：

両面に導電層を有する絶縁基板にスルーホール用の貫通孔を設け、該貫通孔に導電性を有する硬化体を与える硬化性導電物質を充填して硬化させた後、該導電層及び硬化性導電物質の硬化体によって構成される表面を平滑に研削し、次いで、配線パターンを形成することを特徴とする回路基板の製造方法。

引用特許：

審査官引用 (5件)

特開平1-266794
特開平1-143292
特開平3-136298

全件表示

前のページに戻る