特許
J-GLOBAL ID：200903089306867632
レーザ加工装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
春日 讓
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-207230
公開番号（公開出願番号）：特開平10-052781
出願日： 1996年08月06日
公開日（公表日）： 1998年02月24日
要約：
【要約】【課題】細長い断面のレーザ光を利用してレーザ加工を行うに際し、レーザ光のエネルギーロスを最小限に抑えることができ、かつ被加工物における切断後の稜線の曲率を小さく抑えることができ、しかも加工位置以外の部分にダメージを与えることのないレーザ加工装置を提供する。【解決手段】シリンドリカルレンズ51によってレーザ光100のスポット100Aの偏平率を上げ、ダムバー2における切断後の稜線の曲率を小さくする。また、シリンドリカルレンズ51の入射側焦点位置にマスク52を設け、スポット100Aの長手方向の両端部分を適正にカットし、加工位置以外の部分にダメージを与えないようにする。
請求項（抜粋）：
レーザ光を発振するレーザ発振器と、そのレーザ発振器より発振される前記レーザ光の断面を長円形に変形するシリンドリカルレンズと、前記レーザ光を被加工物の加工位置に誘導する加工光学系と、前記レーザ光を前記被加工物の加工位置に集光させる集光レンズとを有するレーザ加工装置において、前記シリンドリカルレンズの入射側焦点位置に、前記シリンドリカルレンズの曲率が最大となる方向における前記レーザ光のビーム幅を制限するマスクを設けたことを特徴とするレーザ加工装置。
IPC (3件)：
B23K 26/06
, H01L 23/50
, H05K 3/00
B23K 26/06 J
, H01L 23/50 A
, H05K 3/00 N
