特許

J-GLOBAL ID：200903089309015637

実装基板及び電池

発明者： 中村 岳史
出願人/特許権者： 三洋電機株式会社
代理人 (1件)： 安富 耕二 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-275881
公開番号（公開出願番号）：特開2000-114697
出願日： 1998年09月29日
公開日（公表日）： 2000年04月21日
要約：

【要約】【課題】 一対の外部取出し電極に外部取出し線を半田付けする際の短絡発生の危険性を抑制する。【解決手段】 液漏れ時の故障対策に有効である樹脂モールド技術を利用して、実装基板51上の一対の外部取出し電極57,58を分離するように樹脂モールドによる分離壁62を形成したことを特徴とする。

請求項（抜粋）：

回路素子が搭載された実装基板表面(または実装基板裏面)に設けられたパッド電極と、該パッド電極に接続されたリード板とを有し、回路素子等を搭載した前記実装基板表面(または実装基板裏面)上の一対の外部取出し電極以外の領域が樹脂モールドされて成る実装基板において、隣り合う外部取出し電極同士を分離するように樹脂モールドによる分離壁が形成されていることを特徴とする実装基板。

IPC (3件)：

H05K 3/28 ,  H01M 2/10 ,  H01M 10/44

FI (4件)：

H05K 3/28 G ,  H01M 2/10 B ,  H01M 2/10 E ,  H01M 10/44 P

Fターム (13件)：

5E314AA24 ,  5E314BB02 ,  5E314CC01 ,  5E314FF01 ,  5E314GG03 ,  5E314GG17 ,  5H020AS06 ,  5H020AS14 ,  5H020DD07 ,  5H020DD12 ,  5H020DD20 ,  5H030AA09 ,  5H030AS06