特許
J-GLOBAL ID：200903089309339556
バンプ付きテープの製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-307870
公開番号（公開出願番号）：特開平6-140472
出願日： 1992年10月23日
公開日（公表日）： 1994年05月20日
要約：
【要約】【目的】 TABテープと外部回路を直接ボンディングをしなくとも、実装後に検査を可能とし、さらに、多ピン、狭ピッチ化に対応した寸法安定性に優れたバンプを有するバンプ付きテープの新規な製造方法を提供することを目的とする。【構成】 ポリイミド樹脂フィルムに金属層を形成した基体を使用し、TABテープの製造技術を応用して、バンプおよび各種ホールを形成する。
請求項（抜粋）：
ポリイミド樹脂フィルムの上面に直接に金属層を形成したものを基体とし、金属層のある基体上面および基体下面に感光性レジスト層を形成し、次いで基体上面におけるレジスト層には所定のランドおよび回路パターンを有するフォトマスクを施し、基体下面におけるレジスト層には所定の各種ホールパターンを有するフォトマスクを施し、基体上面および基体下面に光を照射し、次いで基体上面のレジストを現像して該基体の上面にレジストパターンを形成する第1の工程、基体上面に形成したレジストパターンに従って基体上面にランドおよび回路パターンを形成し、次いで基体下面にレジストパターンを形成する第2の工程、基体上面全体にわたって有機樹脂被膜を形成する第3の工程、基体下面に形成したレジストパターンに従って露出したポリイミド樹脂を溶解除去することにより所定の部分に所定の各種ホールを形成する第4の工程、基体下面に形成された各種ホールのうち特定のホールのみを有機樹脂被膜で被覆し、しかる後、基体下面に形成された各種ホールのうち有機樹脂被膜で被覆されていないホールに電気めっきにより所定のバンプを形成する第5の工程、基体上面および基体下面の有機樹脂被膜を除去する第6の工程よりなることを特徴とするバンプ付きテープの製造方法。
IPC (2件)：
H01L 21/60 311
, H01L 21/321
