特許
J-GLOBAL ID：200903089317372392
基板接続構造
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
熊谷 隆 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-177142
公開番号（公開出願番号）：特開平10-004248
出願日： 1996年06月17日
公開日（公表日）： 1998年01月06日
要約：
【要約】【課題】 基板同士を接続する際の接続強度を充分に強くできる基板接続構造を提供する。【解決手段】 合成樹脂フイルム11,41上に形成した4本の回路パターン13,43の一端を合成樹脂フイルム11,41の一端に引き出して接続部12,42とした2枚のフレキシブル基板10,40を具備する。一方のフレキシブル基板10の接続部12に切欠き23を設ける。両フレキシブル基板10,40の接続部12,42の回路パターン13,43同士を異方性の導電性接着剤80を介して接着することで各回路パターン13,43間をそれぞれ電気的に接続する。切欠き23を設けたフレキシブル基板10の接続部12の上から切欠き23を埋めるように補強用の絶縁製合成樹脂85を塗布し硬化させる。
請求項（抜粋）：
表面に形成した複数本の回路パターンの所定部分を接続部とした2枚の基板を具備し、前記両基板の接続部同士を導電性接着剤を介して接着することで前記両基板に設けた各回路パターン間をそれぞれ電気的に接続してなる基板接続構造において、前記両基板の内の少なくとも何れか一方の基板の接続部に切欠き又は孔を設け、さらに前記切欠き又は孔を設けた基板の接続部上から該切欠き又は孔を埋めるように補強用の絶縁製合成樹脂を塗布したことを特徴とする基板接続構造。
IPC (6件)：
H05K 1/14
, C09D 5/25 PQY
, H01B 5/16
, H01R 9/09
, H05K 3/36
, H01B 7/00 306
H05K 1/14 C
, C09D 5/25 PQY
, H01B 5/16
, H01R 9/09 C
, H05K 3/36 A
, H01B 7/00 306
