多層プリント配線基板及びその製造方法

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：小池晃 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-335405
公開番号（公開出願番号）：特開2003-142827
出願日： 2001年10月31日
公開日（公表日）： 2003年05月16日
要約：

【要約】【課題】製造コストの低減を図る。【解決手段】主面上に配線層2a、2b及びビア部6を覆う接続凸部7が形成されている第1の基板2と、主面上に配線層3a、3b及び接続凸部7と相対するビア部9が形成されている第2の基板3と、接合材となる絶縁層部4とを備え、接続凸部7が、第1の基板2と第2の基板3との間に節煙層部4を介在させながら第1の基板2と第2の基板3とを相対する方向に加圧して積層することによって、絶縁層部4に貫入してビア部9と電気的に接続することにより、第1の基板2と第2の基板3との電気的な層間接続が容易にできることから製造コストの低減が図られる。

請求項（抜粋）：

主面上にパターン配線が形成されていると共に、厚み方向に貫通するビア部上に接続凸部が形成されている第1の基板部と、主面上にパターン配線が形成され、上記接続凸部と相対する位置に厚み方向に貫通するビア部が形成されている第2の基板部と、上記第1の基板部と上記第2の基板部とを積層接合する際の接合材となる絶縁層部とを備え、上記第1の基板部の主面と上記第2の基板部の主面との間に上記絶縁層部を介在させながら、上記第1の基板部と上記第2の基板部とが相対する方向に所定の圧力で加圧して積層接合することにより、上記第1の基板部の接続凸部が、上記第1の基板部の主面と上記第2の基板部の主面との間に介在している上記絶縁層部に貫入することで上記第2の基板部のビア部と電気的に接続している多層プリント配線基板。

IPC (3件)：

H05K 3/46 , H05K 1/11 , H05K 3/40

FI (4件)：

H05K 3/46 N , H05K 3/46 G , H05K 1/11 N , H05K 3/40 Z

Fターム (55件)：

5E317AA24 , 5E317BB02 , 5E317BB03 , 5E317BB12 , 5E317BB13 , 5E317BB14 , 5E317BB18 , 5E317CC53 , 5E317CC60 , 5E317CD21 , 5E317CD31 , 5E317GG11 , 5E317GG16 , 5E346AA06 , 5E346AA12 , 5E346AA15 , 5E346AA16 , 5E346AA22 , 5E346AA26 , 5E346AA32 , 5E346AA35 , 5E346AA43 , 5E346BB01 , 5E346BB16 , 5E346CC08 , 5E346CC09 , 5E346CC10 , 5E346CC32 , 5E346CC33 , 5E346CC38 , 5E346CC39 , 5E346CC40 , 5E346CC41 , 5E346CC46 , 5E346CC52 , 5E346DD02 , 5E346DD22 , 5E346DD32 , 5E346DD44 , 5E346EE02 , 5E346EE06 , 5E346EE07 , 5E346EE12 , 5E346EE14 , 5E346EE15 , 5E346FF24 , 5E346FF34 , 5E346FF35 , 5E346FF36 , 5E346GG17 , 5E346GG22 , 5E346GG25 , 5E346GG28 , 5E346HH07 , 5E346HH33

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