特許
J-GLOBAL ID：200903089329790831
インプリントによる基板の加工方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
長尾 達也
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-321838
公開番号（公開出願番号）：特開2009-177146
出願日： 2008年12月18日
公開日（公表日）： 2009年08月06日
要約：
【課題】ステップアンドリピート方式のインプリントによって基板を加工する際に、基板パターンを均一とすることが可能な基板の加工方法を提供する。【解決手段】基板上に樹脂を塗布して樹脂層が形成されている樹脂層領域を形成し、該樹脂層領域にモールドの凹凸パターンを形成するインプリント工程と、樹脂層領域におけるパターンが形成された領域及びパターンが形成されていない領域と、基板上の樹脂層の形成されていない領域を含み、これらの領域に保護層を形成する保護層形成工程と、保護層をマスクとして樹脂層をエッチングし、前記基板上に保護層の一部と樹脂層の一部とからなる反転パターンを形成する反転パターン形成工程と、反転パターンをマスクとし、基板をエッチングする基板エッチング工程と、を備え、この一連の工程を、複数回繰り返して基板加工をする。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
インプリントによる基板の加工方法であって、
基板上に樹脂を塗布して樹脂層が形成されている樹脂層領域を形成し、該樹脂層領域にモールドの凹凸パターンを形成するインプリント工程と、
前記樹脂層領域における前記パターンが形成された領域及び前記パターンが形成されていない領域と、前記基板上の樹脂層の形成されていない領域を含み、これらの領域に保護層を形成する保護層形成工程と、
前記樹脂層における凹凸パターンの凹部に形成された前記保護層をマスクとして前記樹脂層をエッチングし、前記基板上に前記保護層の一部と前記樹脂層の一部とからなる反転パターンを形成する反転パターン形成工程と、
前記反転パターンをマスクとし、前記基板をエッチングする基板エッチング工程と、
を備え、
前記各工程からなる一連の基板加工工程を、複数回繰り返して前記基板を加工することを特徴とするインプリントによる基板の加工方法。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (2件)：
引用特許：
出願人引用 (2件)
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米国特許第7077992号明細書
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米国特許出願公開第2005/0270312号明細書
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