特許
J-GLOBAL ID：200903089333475800
電子部品装着方法及び装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
村井 隆
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-043352
公開番号（公開出願番号）：特開平7-231197
出願日： 1994年02月18日
公開日（公表日）： 1995年08月29日
要約：
【要約】【目的】 電子部品のリードの良、不良を画像認識手段で検査し、リードの不良が有る場合でも、そのリード不良の修正を容易にし、不良電子部品の有効な再利用を図る。【構成】 フィーダー4A乃至4Dから装着ヘッド11で電子部品を保持して部品認識位置に移送し、該部品認識位置の電子部品のリードを部品検査用カメラ6で検査し、検査の結果良品であると判別された電子部品は基板10上に前記装着ヘッド11で装着し、前記検査の結果不良品であると判別された不良電子部品は排出トレイ5A乃至5Dの特定位置に前記装着ヘッド11で移送するとともに当該不良電子部品のリードの検査結果を出力装置8から出力する構成である。
請求項（抜粋）：
電子部品供給手段から装着ヘッドで電子部品を保持して部品認識位置に移送し、該部品認識位置の電子部品のリードを画像認識手段で検査し、検査の結果良品であると判別された電子部品は基板上に前記装着ヘッドで装着し、前記検査の結果不良品であると判別された不良電子部品は排出収納部の特定位置に前記装着ヘッドで移送するとともに当該不良電子部品のリードの検査結果を出力することを特徴とする電子部品装着方法。
IPC (4件)：
H05K 13/00
, B23P 19/00 303
, G01B 11/00
, H05K 13/08
