特許

J-GLOBAL ID：200903089334704951

部品内蔵プリント配線板、およびその部品内蔵プリント配線板の製造方法

発明者： 林 伸之 ,  阿部 知行 ,  谷 元昭
出願人/特許権者： 富士通株式会社
代理人 (1件)： 岩田 茂
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-249189
公開番号（公開出願番号）：特開2004-087957
出願日： 2002年08月28日
公開日（公表日）： 2004年03月18日
要約：

【課題】部品内蔵プリント配線板の最表面の電極は凹凸のバラツキを有する。従って上述した最表面の電極と回路部品の端子とをハンダ付け実装した時に凹凸による間隙の大きな電極と端子とは導電接続不良となる。【解決手段】本発明は芯材に樹脂を保持した第1のプリプレグと、該第1のプリプレグの両面または片面に、芯材を有しない樹脂製の第2プリプレグとを配置して成るプリプレグを介して、部品実装プリント配線板相互を接着した部品内蔵プリント配線板において、前記第1のプリプレグの樹脂の溶融温度は前記第2のプリプレグの樹脂の溶融温度より高いことを特徴とする部品内蔵プリント配線板である。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

芯材に樹脂を保持した第1のプリプレグと、該第1のプリプレグの両面または片面に芯材を有しない樹脂製の第2プリプレグとを配置して成るプリプレグを介して、部品実装プリント配線板相互を接着した部品内蔵プリント配線板において、 前記第1のプリプレグの樹脂の溶融温度は前記第2のプリプレグの樹脂の溶融温度より高いことを特徴とする部品内蔵プリント配線板。

IPC (1件)：

H05K3/46

FI (4件)：

H05K3/46 Q ,  H05K3/46 G ,  H05K3/46 L ,  H05K3/46 T

Fターム (15件)：

5E346AA06 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA22 ,  5E346AA32 ,  5E346BB11 ,  5E346CC08 ,  5E346CC41 ,  5E346EE07 ,  5E346EE09 ,  5E346EE43 ,  5E346FF45 ,  5E346GG28 ,  5E346HH07 ,  5E346HH31