特許
J-GLOBAL ID：200903089334976110
ディップ装置及び電子部品の外部電極形成方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
吉田 精孝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-227010
公開番号（公開出願番号）：特開平8-097108
出願日： 1994年09月21日
公開日（公表日）： 1996年04月12日
要約：
【要約】【目的】ストリンガー及びスナップバックを防止することにより電子部品の歩留まりを向上させることができるディップ装置及び電子部品の外部電極形成方法を提供することにある。【構成】昇降装置24によりキャリアプレート21を下降させ電子部品素地1を導体ペースト3に浸漬し、その後、この浸漬された電子部品素地1を上昇させる。この上昇中に振動装置22により電子部品素地1に振動を伝播する。この振動により、電子部品素地1とディップテーブル2との間の導体ペースト3がいち早く引き離される。これにより、導体ペースト3がストリンガーやスナップバックを起こすことがない。
請求項（抜粋）：
水平な上面に導体ペーストが塗布されたディップテーブルと、複数の電子部品素地が保持されたキャリアプレートと、前記キャリアプレートを下降させ前記電子部品素地を前記導体ペーストに浸漬するとともに、この浸漬された該電子部品素地を上昇させて該導体ペーストを塗布する昇降装置と、前記キャリアプレートを介して前記電子部品素地に振動を伝播する振動装置とを備え、前記振動装置は、前記電子部品素地の上昇中に駆動することを特徴とするディップ装置。
IPC (2件)：
H01G 13/00 391
, H01C 17/28
