特許

J-GLOBAL ID：200903089335194469

CMP研磨剤

発明者： 芳賀 浩二
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-009066
公開番号（公開出願番号）：特開2002-217139
出願日： 2001年01月17日
公開日（公表日）： 2002年08月02日
要約：

【要約】【課題】 層間絶縁膜を平坦化するCMP剤において、低温の雰囲気下においても保存することができる研磨剤を提供する。【解決手段】 酸化セリウム粒子、有機化合物及び水を含むCMP研磨剤において-5°C以下の雰囲気下においても凍結しないCMP研磨剤。

請求項（抜粋）：

酸化セリウム粒子、有機化合物及び水を含むCMP研磨剤において-5°C以下の雰囲気下においても凍結しないCMP研磨剤。

IPC (4件)：

H01L 21/304 622 ,  B24B 37/00 ,  C09K 3/14 550 ,  H01L 21/3205

FI (4件)：

H01L 21/304 622 D ,  B24B 37/00 H ,  C09K 3/14 550 D ,  H01L 21/88 K

Fターム (13件)：

3C058AA07 ,  3C058CB01 ,  3C058CB03 ,  3C058DA02 ,  3C058DA12 ,  3C058DA17 ,  5F033QQ48 ,  5F033QQ50 ,  5F033RR04 ,  5F033RR06 ,  5F033WW03 ,  5F033WW04 ,  5F033XX01